PELAPISAN PERMUKAAN PELEPAH BATANG PISANG BATU (Musa Brachycarpa ) DENGAN RADIASI SINAR - UV*

PELAPISAN PERMUKAAN PELEPAH TANAMAN PlSANG BATU (Musa brachycarpa) DENGAN RADlAS( SlNAR-UV. Percobaan pelapisan permukaan pelepuh tanaman pisang batu telah dilakuknn menggunakan lapisan polimer uretan akrilat dengan pengeringan sinar-Uv. Bahan pelapis merupakan campuran resin uretan akrilat, monomer tripropileu glikol diakrilat (TPGDA) dan fotoinisiator radikal 2,2-dimetil-2- hidroksi asetofenon. Konsenlrasi TPGDA dalam campuran dengan resin uretan akrilat adalah 60, 70 dun 80 % berat, sedangkan konsentrasi fotoinisiator divariasi menjadi 1,5 ; 2,0 dan 2,5 % berat campuran resin dan monomer. Iradiasi dilakukan menggunakan sinar-UV dengan daya 80 Watt/cm pada kecepatan konveyor 2; 3 dan 4 m/menit. Analisis clan sifat lapisan yang diukur meliputi spektrum infra merah (IR), fraksi gel, kekerasan, ketahanan kikis, kilap dan kctahanan terhadap bahan kimia pelarut dan noda. Hasil pengujian menunjukkan bahwa pada umumnyn lapisan polimer uretan akrilat pada perrnukaan substrat mempunyai kekerasan, ketahanan kikis serta kilap yang rendah. LapiSWI tahan terhadap bahan kimia natrium karbonat I %, asam asetat 5 %, alkohol 50 %, "thinner" dan spidol permanen warna merah, biru dan hitam, tetapi tidak tahan terhadap natrium hidroksida 10 % dan asam sulfat 10 %. Kondisi optimal dicapai pada konsentmsi fotoinisiator sebesar 2 % dan kecepatan konveyor 3 m/menit.